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概述了IST作为对印制电路板过孔和互连可靠性的一种测试手段的发展历史,测试条件和数据分析方法,展望了其今后的研究方向.
通过温度应力循环分析导通孔寿命的IST测试
【摘 要】
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概述了IST作为对印制电路板过孔和互连可靠性的一种测试手段的发展历史,测试条件和数据分析方法,展望了其今后的研究方向.
【机 构】
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江南计算技术研究所
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2005年6期
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