硫酸盐还原菌杀菌剂及防护涂层的研究进展

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金属是目前应用最广泛的材料之一,然而金属极易腐蚀,其中微生物腐蚀在金属腐蚀中不容忽视.硫酸盐还原菌(SRB)是引起金属发生微生物腐蚀的重要因素.从目前已经广泛应用的2种微生物腐蚀防治措施出发,阐述了目前针对杀菌剂与防腐蚀涂层的开发研究进展,并对未来硫酸盐还原菌腐蚀防护的研究方向进行了展望.
其他文献
为抑制2024铝在硫酸酸洗液中的腐蚀,以二乙烯三胺与2-溴乙醇为主要原料合成了五羟乙基二乙烯三胺(PHT),采用静态失重法、极化曲线法和电化学阻抗谱研究了PHT在0.5 mol/L H2SO4溶液中对2024铝的缓蚀性能,通过扫描电子显微镜进行了腐蚀形貌分析,并通过腐蚀反应动力学和吸附模型探讨了其缓蚀机理.结果 表明:25℃下PHT的缓蚀效率随其浓度的增加而增大,当PHT的浓度为700 mg/L时,其缓蚀效率可达90.85%以上,具有显著的缓蚀性能.PHT的添加显著增大了腐蚀反应的表观活化能,有效抑制了腐
目前国内还鲜见针对芯片封装用焊锡球表面处理剂方面的研究报道.为此,以SnAg3.0Cu0.5合金焊料的球珊阵列封闭(BGA)焊锡球为基础,研制并评价了一种BGA焊锡球表面处理剂.该表面处理剂是由85%~92%(质量分数,下同)的松香、5%~10%的聚乙烯、2%~4%的低熔点蜡以及0.5%~1.0%的活性剂和增塑剂等添加剂组成,再将其按质量份数将1份混合液用80份正己烷稀释而制成.通过对覆膜后BGA锡球的焊接过程、微观组织、空洞情况、黏球情况、抗氧化性以及在焊锡球表面的包裹状态等为评价指标,评价了该表面处理