基于云模型进化算法的硅通孔数量受约束的3D NoC测试规划研究

• 作 者: 许川佩 陈家栋 万春霆
• 机 构: 桂林电子科技大学电子工程与自动化学院
• 出 处: 电子与信息学报
• 发表日期: 2015年02期
• 关键词: 3维片上网络 硅通孔 云模型 进化算法 Three-Dimensional Network-on-Chip（3D No C） Through-Silicon-

针对硅通孔(TSV)价格昂贵、占用芯片面积大等问题,该文采用基于云模型的进化算法对TSV数量受约束的3维片上网络(3D No C)进行测试规划研究,以优化测试时间,并探讨TSV的分配对3D No C测试的影响,进一步优化3D No C在测试模式下的TSV数量。该方法将基于云模型的进化算法、小生境技术以及遗传算法的杂交技术结合起来,有效运用遗传、优胜劣汰以及保持群落的多样性等理念,以提高算法的寻优速度和寻优精度。研究结果表明,该算法既能有效避免陷入局部最优解,又能提高全局寻优能力和收敛速度,缩短了测试