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我们所有人都会从速度更快的IC至IC数据通信中受益，从提高视频流传送质量到增强网络设备功能，IC之间的快速数据通信会使各种系统变得更加强大。在更短的时间内让更多的数据流过会给系统设计师带来了压力，他们需要处理永久的数据质量挑战，需要最大限度减少非预期中引起的误差，尤其是PCB布局、走线阻抗、串扰、EMI以及其他因素导致的误差。因此，缩短相互之间不断通信的IC距离，为构成密集排列的电路采用多层PCB是十分合理的。