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增加一层多晶硅的自对准工艺已经被验证在0.5μm以上的逻辑工艺平台有效降低50%金属氧化物半导体场效应管的面积。然而随着栅极尺寸的不断缩小,自对准工艺的器件结构发生了变化,其器件的不均匀性效应越来越大地被凸现出来。文章以0.13μm的逻辑工艺为例,阐述了工艺中的器件不均匀性效应以及通过调整多晶硅的制程参数（温度）的方式予以解决的实例。