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针对SoC设计中IP核复用问题提出了一种高性能VCI/AMBA AHB封装电路的前端设计方法。通过对两种标准的功能和时序分析比较得出设计方案后,使用硬件描述语言实现功能,并通过搭建测试环境进行验证,仿真结果表明符合设计要求。在TSMC 0.13μm工艺下对电路进行综合,综合后时序、面积、功耗均达到了很好的优化。