浅谈半导体晶圆激光切割工艺

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随着电路集成化发展,半导体材料在计算机CPU、内存、集成电路等产品上应用越来越广泛,并且半导体技术发展进步使得其晶粒尺寸和厚度都变小.因此,传统的机械加工已经无法适应其要求,而激光切割技术的诞生解决了机械切割弊端.本文基于机械切割不足和激光切割工艺进行研究,并提出相应的优化解决策略.
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