[12]Cu-7Al单晶体循环形变行为──Ⅱ.循环形变特征

• 作 者: 吴细毛 王中光 李广义
• 机 构: 中国科学院金属研究所材料疲劳与断裂国家重点实验室!沈阳，110015,中国科学院金属研究所材料疲劳与断裂国家重点实验室!沈阳，110015,中国科学院金属研究所材料疲劳与断裂国家重点实验室!沈阳，11
• 出 处: 金属学报
• 发表日期: 1999年08期
• 关键词: 滑移方式 循环形变 硬化率 循环硬化 表面滑移 形变特征 Cu-7Al 应变幅 应力-应变曲线 形变带

对[12]CU-7Al（原子分数，％）单晶体的循环形变行为进行了研究，结果表明，其循环饱和应力-应变曲线与Cu单晶相似．在γP1＝1．1×10-3-4．5×10-3的范围内。存在饱和平台，平台处的饱和应力为27．3MPa；当γP1＜1．1×10-3和γP14．5×10-3时，饱和应力均随应变幅的增大而单调升高，循环硬化曲线表现出三个阶段，循环硬化阶段的硬化率随应变幅的增大而增大．试样的表面滑移形貌与滑移方式相一致