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当今，电子工业已成为世界各工业发达国家的主导产业之一，集成电路和电子分离器件是现代电子工业技术的核心，是电子工业发展的基础。高精度异型带是分离器件和集成电路封装的基本材料。随着IC向高密度，小型化，大功率，低成本发展，引线框架的铜合金便有向尺寸更薄，导电导热性更高，强度更高的性能要求方向发展。异型带需求的快速递增，也使人们对其生产工艺更加关注，然而有关这方面的文献很少，又多为原理性研究。
本文系统、详实地剖析锻压——轧制法，为异型带的进一步开发提供了理论工具。