【摘 要】
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在电子工业中陶瓷器件的应用正在日趋增加,如混合电路,多层陶瓷电路,接头、管座、绝缘子和电容器等.在制作这些器件的过程中通常要求局部镀,在金属化区或适当清洗和处理的裸
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在电子工业中陶瓷器件的应用正在日趋增加,如混合电路,多层陶瓷电路,接头、管座、绝缘子和电容器等.在制作这些器件的过程中通常要求局部镀,在金属化区或适当清洗和处理的裸露表面上可进行化学镀.本文详述了几种成熟工艺.
Ceramic devices are increasingly being used in the electronics industry, such as hybrid circuits, multilayer ceramic circuits, connectors, headers, insulators and capacitors, etc. Local plating is usually required in the fabrication of these devices, and metallization or proper cleaning And the bare surface of the handle can be electroless plated. This article details several mature processes.
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