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倒装片连接法是由IBM公司于1960年开发的，最初被称为C4（Controlled Collapse Chip Connection）．但在随后的30年间，除了在高端用途和特殊用途上外，倒装片连接法几乎没有在常规上使用。线焊连接法有了长足的进步，因为它既价廉又提供了高可靠性的连接。倒装片连接比线焊连接普及得慢，这是因为其形成凸点的成本高，工艺环节多且复杂等缘故。