【摘 要】
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2月14日，英特尔在巴塞罗那世界移动通信大会上展示了基于32纳米技术的手机芯片“Medfield”的样机，这款样机将在今年上市。同时，英特尔宣布了在移动芯片、软件和连接技术等领域取得的最新进展。 英特尔公司高级副总裁兼超便携事业部总经理阿南德（Anand Chandrasekher）表示，随着计算与通信之间的界限越来越模糊，英特尔也在加快实施各项计划，致力成为上网本和笔记本电脑、汽车、智能手机、
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2月14日，英特尔在巴塞罗那世界移动通信大会上展示了基于32纳米技术的手机芯片“Medfield”的样机，这款样机将在今年上市。同时，英特尔宣布了在移动芯片、软件和连接技术等领域取得的最新进展。
英特尔公司高级副总裁兼超便携事业部总经理阿南德（Anand Chandrasekher）表示，随着计算与通信之间的界限越来越模糊，英特尔也在加快实施各项计划，致力成为上网本和笔记本电脑、汽车、智能手机、平板电脑以及智能电视等智能设备和细分市场中最受欢迎的处理器架构厂商。
阿南德表示，英特尔移动通信公司IMC将在今年下半年推出首款真正意义上的紧凑型、低能耗、多模式（LTE/3G/2G）全球LTE解决方案的样机，并在2012年下半年实现批量销售。目前，IMC也正在发售全球最智能的、全面集成的HSPA 解决方案。同时，IMC还针对新兴双SIM市场推出了一款支持双卡双待运行模式的新平台。英特尔还与韩国电信、三星宣布了多项合作计划，共同利用基于英特尔架构的云通信中心现场演示全新LTE解决方案。
在软件方面，英特尔展示了全新MeeGo平板电脑用户体验，并已登陆英特尔AppUp开发者计划。MeeGo平板电脑用户体验的界面从用户出发，可以非常直观地展示内容和联系人。用户只需动动手指，即可轻松享受数字生活，包括社交网络、联系人、视频和照片等。
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