【摘 要】
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日前 ,华为技术有限公司和上海华虹ＮＥＣ电子有限公司合作开发、南通富士通微电子有限公司封装测试的通信交换接入设备专用ＡＳＩＣ芯片研制成功 ,首次在国内完成全部商用化芯片的自主设计
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日前 ,华为技术有限公司和上海华虹ＮＥＣ电子有限公司合作开发、南通富士通微电子有限公司封装测试的通信交换接入设备专用ＡＳＩＣ芯片研制成功 ,首次在国内完成全部商用化芯片的自主设计、自主加工制造、测试、封装 ,这也是采用全ＡＳＩＣ设计流程、ＴＯＰ-ＤＯＷＮ设计技术
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