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研究了微量稀土元素Nd（0，0．05，0．5质量分数，％）的添加对Sn3．8Ag0．7Cu／cu焊点再流焊与150℃时效条件下焊点组织与抗剪强度的影响．结果表明，适量Nd（0．05％）的添加可以明显增强微焊点的抗剪强度，改善焊点组织；降低时效过程中SnAgCu／Cu焊点界面化合物生长速率以及焊点内部基体中Cu6Sn5化合物的颗粒粗化速率，从而有利于提高微焊点长期服役过程中的可靠性．时效过程中，SAC-0．05Nd焊点力学性能下降速率较SAC焊点有所降低，而SAC-0．5Nd焊点由于稀土化合物NdSn，相的