【摘 要】
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飞思卡尔半导体日前宣布推出业内第一款封装在超模压塑料封装内、性能堪与气腔封装媲美的2GHz大功率RF晶体管。这些先进的器件基于飞思卡尔的高压第七代(HV7)RF外侧扩散金属
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飞思卡尔半导体日前宣布推出业内第一款封装在超模压塑料封装内、性能堪与气腔封装媲美的2GHz大功率RF晶体管。这些先进的器件基于飞思卡尔的高压第七代(HV7)RF外侧扩散金属氧化物半导体(LDMOS)技术。这种先进的技术旨在帮助无线基础设施的设计人员极大地降低无线系统中最昂贵
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