复合电镀（Ni-P）-石墨工艺及镀层性能的研究

• 作 者: 杜宝中 高晓泽 唐建红 张小俊
• 机 构: 西安理工大学应用化学系
• 出 处: 电镀与精饰
• 发表日期: 2009年2期
• 关键词: 复合电镀 (Ni-P)-石墨复合镀层 耐蚀性 composite plating （ Ni- P） - graphite composite coating

用复合电镀方法在低碳钢基体上镀覆（Ni-P）-石墨复合镀层。研究了表面活性剂、石墨微粒的悬浮量及阴极电流密度对镀层中石墨微粒含量的影响。结果表明，当镀液中石墨微粒约为12g/L、搅拌速度120r／min、温度为45℃、pH为4，镀层中石墨微粒含量最高。对镀层的表面形貌、耐蚀性、硬度、减摩性及耐磨性进行了测定，与Ni-P合金镀层相比，（Ni-P）-石墨复合镀层有良好的综合性能。