【摘 要】
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Master Bond的EP21ANHT是一种高导热环氧树脂体系,专门设计用于紧凑封装的元件和微型电子电路。传热系数超过125 W/m2 K,使用温度范围-15～204℃。Master Bond的EP21ANHT可在微
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Master Bond的EP21ANHT是一种高导热环氧树脂体系,专门设计用于紧凑封装的元件和微型电子电路。传热系数超过125 W/m2 K,使用温度范围-15～204℃。Master Bond的EP21ANHT可在微电子领域中应用。固化的粘合剂也是电绝缘体。这种双组分胶粘剂,密封剂和涂料可按重量或体积1∶1比例混合,可
Master Bond’s EP21ANHT is a high thermal conductivity epoxy system specifically designed for compact package components and microelectronic circuits. Heat transfer coefficient of more than 125 W / m2 K, the use of temperature range -15 ~ 204 ℃. Master Bond EP21ANHT can be used in the field of microelectronics. Cured adhesives are also electrical insulators. The two-component adhesives, sealants and coatings can be mixed by weight or volume ratio of 1: 1
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