【摘 要】
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针对芯片温度控制中存在延时的问题,提出了一种温度控制系统同总系统一体化的设计理念,给出了一种能够嵌入目标系统中,并同时控制多个芯片温度的方案。分析了芯片发热特点并
【机 构】
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炮兵学院基础实验中心五系43队,炮兵学院信息工程教研室
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针对芯片温度控制中存在延时的问题,提出了一种温度控制系统同总系统一体化的设计理念,给出了一种能够嵌入目标系统中,并同时控制多个芯片温度的方案。分析了芯片发热特点并基于牛顿散热定律,提出了提前散热的概念。最后进行了实验,结果表明,该方法能够有效的控制芯片的温度,节省系统的总功率,具有较强的适应能力、鲁棒性。
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