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美国康普企业解决方案日前宣布推出InstaPATCH 360系统,为其新一代SYSTIMAX 360解决方案平台再添新锐。由康普实验室开发的InstaPATCH 360是一种模块化光缆连接解决方案,端接及测试均在工厂完成,使安装人员可以简便、快速地将系统组件连为一体,密度、性能和可靠性均有显著提高。