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芯片封装是在极其微小的芯片电气接点与应用系统上相对应的电气接点之间形成电互联的通道；此外封装对脆弱的芯片提供物理上和环境上的保护。过去的十几年里，随着半导体技术的飞速发展和越来越多的高速、移动、复杂智能系统的需求，IC器件的封装复杂程度大大增加了。从器件方面，更小尺
封装技术的发展与Dragon—i技术
【摘 要】
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芯片封装是在极其微小的芯片电气接点与应用系统上相对应的电气接点之间形成电互联的通道；此外封装对脆弱的芯片提供物理上和环境上的保护。过去的十几年里，随着半导体技术的飞
【机 构】
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关龙翔微电子科技深圳有限公司
【出 处】
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中国集成电路
【发表日期】
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2004年6期
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