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集成电路产业作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，具有极强的创新力和融合力，且这个产业已渗透到大众生活、生产以及国防安全的方方面面。
拥有强大的集成电路技术和产业，是我国迈向创新型国家的重要标志。工业和信息化部（以下简称“工信部”）成立5年来，出台了多项政策及举措，推动集成电路产业健康快速发展，促使中国自己的集成电路产业实现了质的飞跃。
政策全面促进
“‘18号文’对吸引海外人才回归和社会资本进入集成电路行业发挥了很大作用，为集成电路在‘十一五’期间的发展奠定了良好基础。”工信部电子信息司集成电路处处长任爱光说，2000年颁发的《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（简称“18号文件”），令我国集成电路产业步入了快速成长的“黄金十年”。而工信部2008年成立后，在“十一五”期间继续发挥政策引导功能，完善政策环境。
“十一五”期间，受金融危机影响，2008年，中国集成电路产业出现了微负增长，然而2009年便迅速恢复，2010年的增速回升至30%，近两年则都是两位数的增长。从规模上看，我国集成电路产业的销售收入2001年为199亿元，2011年1月28日，国务院发布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（简称“4号文件”），在财税、投融资、研究开发、知识产权和人才等方面，进一步加大了对集成电路产业的支持，政策促进的效果明显。到2011年，我国集成电路产业的销售收入已提高到1572亿元，十年翻了三番，占全球集成电路市场的比重提高到了9.8%。
任爱光说，4号文件还突出“扶优扶大扶强”，因为最终创新能力的体现还是“落在大企业身上”。而除了4号文件，国家以及工信部还推出了多条举措鼓励产业升级进步，如2008年的“国家科技重大专项”中就有两条半条目与集成电路相关，另外工信部还成立了电子发展基金、集成电路研发专项基金、技术改造基金等，支持集成电路企业的技术进步，帮助相关企业提升创新能力，收效显著。
首先在设计能力方面，中国企业目前的SOC芯片设计能力已逐步接轨国际水平，自主开发的CPU已经在高性能计算里得到应用，而存储器也实现了从无到有，自主生产。目前国产嵌入式芯片的出货量已经超过1亿颗。该领域，海思半导体的年销售额已超过10亿美元，另一家企业展讯的销售额也在逐渐接近10亿美元，它们的全球排名都进入了前20；其次，在制造规模上，中国本土企业的能力也在扩大。
“‘十五’期间有武汉的新芯，‘十一五’期间出现了华力微电子，都是集成电路行业里的领军企业。”任爱光说，国内已迅速成长出一批接近世界先进水平的集成电路企业，在芯片制造环节中，中芯国际的全球排名达到第五，华宏宏利也排到了全球第七，装备和材料领域也有企业的年销售收入超过两三亿元。此外，集成电路行业里，我国对于外资的利用也有显著提升，如英特尔就在中国，建立了多个芯片厂，三星公司也在西安投资建设了其海外最大的半导体生产线。从制造水平上看，目前国内芯片企业的量产能力已经达到40纳米，芯片封装的规模和技术能力都已接近国际先进水平，国内最大的封装企业江阴长电已经排名全球第八。同时，产业支撑环节之一的芯片制造装备在“十一五”期间和“十二五”初期的发展也特别快，“很多设备都实现了从无到有，包括刻蚀机和离子注入机原来都没有，现在已进入大生产链，可以批量销售或使用。”
引导持续创新
集成电路产业50多年的发展历史中，经历了PC、网络通信、消费电子三轮大发展阶段，现在，随着移动互联、云计算、物联网、大数据等热点技术的出现，第四轮发展的驱动力业已出现，它将引发技术和产业竞争格局的巨大变化，中国企业需要做好准备。
“原来信息产业基本以Wintel体系为核心，但是现在PC出货量已经下降，移动互联设备的增长达到了百分之六七十，高通的市值也超过了英特尔，这些标志性事件都预示着产业变革的到来。”任爱光说，变革是挑战也是机遇，“如何把更多社会资本及一流人才集中到这个行业应该是政府重点去做的事。”
可以看到，内需市场是我国集成电路产业发展的主要带动力，国内市场占全球市场的一半左右，所以本土企业大多立足国内市场。然而，相较知名国际公司，我国企业还存在差距。如与高通相比，我国500多家设计企业加在一起的收入不过是高通的一半，员工总数却是高通的两倍，这说明我国集成电路产业人均创造价值水平低，高素质人才稀缺。
“目前集成电路行业存在重复工作和同质化竞争的问题，需要在尊重市场规律的前提下进行行业整合。”任爱光说，当前国内一些实力较强的企业已经意识到提高多种竞争能力的重要性，开始进行整合行动，2011～2012年，行业内的资源整合已经非常活跃，“每年都有三五起整合事件”，包括国内企业之间的并购以及并购国外企业等。工信部对此持支持和鼓励的态度， 希望企业不只做“一代拳王”，而是能形成“组合拳”，具备可持续发展和创新的能力。
此外，工信部还着力引导行业企业营造良好的产业链上下游环境，在“4号文件”突出扶大扶强的基础上兼顾对创新型中小企业的支持，以形成更优良的产业生态环境、建立更完善的产业链，促进集成电路行业实现整体发展。任爱光表示，今年工信部将陆续出台一些细则，引导企业把更多资源放在下一轮产业竞争的制高点上。同时，推进国际合作，“毕竟这个行业的发展离不开外部合作和人才交流。”
拥有强大的集成电路技术和产业，是我国迈向创新型国家的重要标志。工业和信息化部（以下简称“工信部”）成立5年来，出台了多项政策及举措，推动集成电路产业健康快速发展，促使中国自己的集成电路产业实现了质的飞跃。
政策全面促进
“‘18号文’对吸引海外人才回归和社会资本进入集成电路行业发挥了很大作用，为集成电路在‘十一五’期间的发展奠定了良好基础。”工信部电子信息司集成电路处处长任爱光说，2000年颁发的《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（简称“18号文件”），令我国集成电路产业步入了快速成长的“黄金十年”。而工信部2008年成立后，在“十一五”期间继续发挥政策引导功能，完善政策环境。
“十一五”期间，受金融危机影响，2008年，中国集成电路产业出现了微负增长，然而2009年便迅速恢复，2010年的增速回升至30%，近两年则都是两位数的增长。从规模上看，我国集成电路产业的销售收入2001年为199亿元，2011年1月28日，国务院发布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（简称“4号文件”），在财税、投融资、研究开发、知识产权和人才等方面，进一步加大了对集成电路产业的支持，政策促进的效果明显。到2011年，我国集成电路产业的销售收入已提高到1572亿元，十年翻了三番，占全球集成电路市场的比重提高到了9.8%。
任爱光说，4号文件还突出“扶优扶大扶强”，因为最终创新能力的体现还是“落在大企业身上”。而除了4号文件，国家以及工信部还推出了多条举措鼓励产业升级进步，如2008年的“国家科技重大专项”中就有两条半条目与集成电路相关，另外工信部还成立了电子发展基金、集成电路研发专项基金、技术改造基金等，支持集成电路企业的技术进步，帮助相关企业提升创新能力，收效显著。
首先在设计能力方面，中国企业目前的SOC芯片设计能力已逐步接轨国际水平，自主开发的CPU已经在高性能计算里得到应用，而存储器也实现了从无到有，自主生产。目前国产嵌入式芯片的出货量已经超过1亿颗。该领域，海思半导体的年销售额已超过10亿美元，另一家企业展讯的销售额也在逐渐接近10亿美元，它们的全球排名都进入了前20；其次，在制造规模上，中国本土企业的能力也在扩大。
“‘十五’期间有武汉的新芯，‘十一五’期间出现了华力微电子，都是集成电路行业里的领军企业。”任爱光说，国内已迅速成长出一批接近世界先进水平的集成电路企业，在芯片制造环节中，中芯国际的全球排名达到第五，华宏宏利也排到了全球第七，装备和材料领域也有企业的年销售收入超过两三亿元。此外，集成电路行业里，我国对于外资的利用也有显著提升，如英特尔就在中国，建立了多个芯片厂，三星公司也在西安投资建设了其海外最大的半导体生产线。从制造水平上看，目前国内芯片企业的量产能力已经达到40纳米，芯片封装的规模和技术能力都已接近国际先进水平，国内最大的封装企业江阴长电已经排名全球第八。同时，产业支撑环节之一的芯片制造装备在“十一五”期间和“十二五”初期的发展也特别快，“很多设备都实现了从无到有，包括刻蚀机和离子注入机原来都没有，现在已进入大生产链，可以批量销售或使用。”
引导持续创新
集成电路产业50多年的发展历史中，经历了PC、网络通信、消费电子三轮大发展阶段，现在，随着移动互联、云计算、物联网、大数据等热点技术的出现，第四轮发展的驱动力业已出现，它将引发技术和产业竞争格局的巨大变化，中国企业需要做好准备。
“原来信息产业基本以Wintel体系为核心，但是现在PC出货量已经下降，移动互联设备的增长达到了百分之六七十，高通的市值也超过了英特尔，这些标志性事件都预示着产业变革的到来。”任爱光说，变革是挑战也是机遇，“如何把更多社会资本及一流人才集中到这个行业应该是政府重点去做的事。”
可以看到，内需市场是我国集成电路产业发展的主要带动力，国内市场占全球市场的一半左右，所以本土企业大多立足国内市场。然而，相较知名国际公司，我国企业还存在差距。如与高通相比，我国500多家设计企业加在一起的收入不过是高通的一半，员工总数却是高通的两倍，这说明我国集成电路产业人均创造价值水平低，高素质人才稀缺。
“目前集成电路行业存在重复工作和同质化竞争的问题，需要在尊重市场规律的前提下进行行业整合。”任爱光说，当前国内一些实力较强的企业已经意识到提高多种竞争能力的重要性，开始进行整合行动，2011～2012年，行业内的资源整合已经非常活跃，“每年都有三五起整合事件”，包括国内企业之间的并购以及并购国外企业等。工信部对此持支持和鼓励的态度， 希望企业不只做“一代拳王”，而是能形成“组合拳”，具备可持续发展和创新的能力。
此外，工信部还着力引导行业企业营造良好的产业链上下游环境，在“4号文件”突出扶大扶强的基础上兼顾对创新型中小企业的支持，以形成更优良的产业生态环境、建立更完善的产业链，促进集成电路行业实现整体发展。任爱光表示，今年工信部将陆续出台一些细则，引导企业把更多资源放在下一轮产业竞争的制高点上。同时，推进国际合作，“毕竟这个行业的发展离不开外部合作和人才交流。”