Influence of interfacial reaction between molten SnAgCu solder droplet and Au/Ni/Cu pad on IMC evol

• 作 者: 李福泉 王春青
• 机 构: MicrojoiningLaboratory
• 出 处: 中国有色金属学会会刊：英文版
• 发表日期: 2006年1期
• 关键词: 金属间化合物 Au/Ni/Cu垫 SNAGCU 软焊料 界面反应 SnAgCu solder Au/Ni/Cu pad solder droplet in

在 Sn-Ag-Cu 形成的金属间化合的混合物(IMC ) 在弄湿反应期间焊接微滴 / 垫接口被调查。比较级 IMC 进化学习在期间回流，老化也被进行。结果证明弄湿的反应在之间熔融焊接微滴和垫在接口，而是 Au 元素导致 Au-Sn 化合物的形成充分没在 v/etting 反应期间被消费。在以后回流，所有 Au 层从接口消失， Auelement 被溶解进焊接， Au-Sn 金属间化合的混合物在体积被猛抛。层和 Sn-Ag-Cu 焊接的在 Ni 之间的反应导致形成(Cu_xNi_(1-x )) 在接口的