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Applied Charger UBM PVD系统为凸点下金属化（UBM）、再分布层和CMOS图像传感器应用提供了高生产力。流线形模块化的结构能从3个工艺站扩展到5个，从而能够使晶圆在超洁净、超高真空环境下沉积多层薄膜。PVE反应器技术能够调整每个薄膜层的属性以获得最佳的器件性能，并且，灵活的结构使其能延伸至新兴的3-D互连和封装技术中。