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研究了硼酸钙掺量对电瓷的相结构、显微结构、电气性能和机械性能的影响。通过不同硼酸钙添加量的电瓷在不同烧结温度条件下的断裂强度、气孔率、电阻率，结合电瓷的晶相结构和显微结构的变化，探讨其构效关系。结果表明：硼酸钙含量的增加或烧结温度升高，电瓷的电阻率和气孔率降低。但当硼酸钙掺量超过10％，烧结温度超过1120℃之后，电阻率和气孔率的变化不明显。电瓷的断裂强度随着硼酸钙的添加而提高，当硼酸钙含量超过10％后开始降低，添加量为10％时电瓷的断裂强度随着烧结温度而提高，1120℃后无显著变化。硼酸钙促进莫来石相的