【摘 要】
：
随着电子装备日趋小型、轻量、高可靠及高速化,组装密度日益提高。软钎料膏(焊膏)在电子工业的许多方面,特别是在半导体及微电子领域,如芯片的连接、表面组装、各元件的连接
【机 构】
：
机电工业部第14研究所,机电工业部第14研究所,
论文部分内容阅读
随着电子装备日趋小型、轻量、高可靠及高速化,组装密度日益提高。软钎料膏(焊膏)在电子工业的许多方面,特别是在半导体及微电子领域,如芯片的连接、表面组装、各元件的连接、管脚、外引线等钎接中,得到了愈来愈广泛的应用。
With the ever-smaller electronic equipment, lightweight, high reliability and speed, increasing assembly density. Solder pastes (solder pastes) are found in many aspects of the electronics industry, particularly in the field of semiconductors and microelectronics such as chip connections, surface mounting, connection of components, pins, leads, etc. To a wider range of applications.
其他文献
在汉语国际教育的背景下,教材的“国别化”问题受到广泛的关注。但是现有国别化研究多从教材编写者角度出发,很少见到从使用者角度提出的有针对性的建议。本研究基于一项针对
个人计算机构成中国1999年的IT产品销售方面的最大部分,占该销售的50.3％。根据IDC的资料,个人计算机的销售额预期会由2000年的77亿美元增加至2003年的143.40亿美元,年复合增
欧洲各国正在多种产业中应用激光技术,如英国BRITE计划中即列入了自适应控制、薄板焊接、反馈、机器人系统、激光表面处理工程、高能激光材料加工等应用激光技术的课题;Euro
Established on October 1, 2007 with the merger of Norway’s national oil company Statoil and the oil and gas
Established on October 1, 2007 with the merger of
运用微分增量法分析了矩形弱吸收介质波导的光学特性,数学处理简捷,所得公式精确度高,对于文中的计算实例,本方法的计算结果与波导模复特征方程的数值结果之间的相对误差,对
英国有370多万个中小企业,大约99%的中小企业雇工少于50人。令人遗憾的是,中小型企业死亡和重工伤事故率是大型企业的两倍。职业安全健康研究院正积极地帮助中小企业控制职业
为了提高低质金属材料表面性能,同45钢作基体,在它的表面上涂敷一定比例的铬和碳的粉末,用功率为0.5～2kW的连续可调的CO_2激光辐照,对一次单向扫描条件是:激光功率为1.5kW,光
一直以来,中央银行家们在后危机时代所面临的挑战都是显而易见的。他们必须在短期通缩和长期消费者物价指数上涨风险之间进行抉择。但最近一个新的担忧渐起:从石油价格到亚洲
The dimesogenic compound consisting of cholesterol and cyanobiphenyl mesogens interlinked byω-oxyalkanoyl spacer was synthesized.The mesomorphic properties wer
小学生习作,学生总感到没有什么东西可写,教师也苦于指导。但办法完全可以多于困难,窃以为让学生围绕教材文本去多练点笔,可以为小学生的习作去铺更多的路,去搭理想的桥。一