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2219Al-Cu合金进行脉冲MIG焊时，加入电磁搅拌可降低焊缝处固-液界面前沿液相的温度梯度，增加非均质形核率，促使粗大、方向性很强的柱状晶转变为细小的等轴晶；沿晶界和枝晶间分布的α（Al）-CuAl2共晶均匀化；提高了焊缝中Cu元素分布均匀性，形成高密度的GP区，促进θ′相非均质形核．电磁搅拌使接头抗拉强度由296．4MPa增加到326．0MPa，接头系数由63％上升到70％，延伸率由4．7％增加到7．6％．