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<正> 茨城电气通信研究所,合成了应用于多层印刷线路板基板的成形性好的新耐热性树脂。此种材料是一类在成形性好的邻苯二甲酸二烯丙基酯树脂内,引入耐热结构的热固性树脂。有五种引入芳香族亚胺环的亚胺邻苯二甲酸二烯丙基酯树脂,与两种引入芳香族酰胺亚胺环的酰亚胺邻苯二甲酸二烯丙基酯树脂。其中成形性特别好的两种亚胺型树脂和