【摘 要】
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单步循环过滤,用来去除胶体硅基化学机械抛光(CMP)磨料中尺寸过大的微粒.已证实适当的过滤获得了尺寸过大粒子的快速去除,而不改变CMP磨料中固体粒子浓度的百分比.为模拟CMP
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单步循环过滤,用来去除胶体硅基化学机械抛光(CMP)磨料中尺寸过大的微粒.已证实适当的过滤获得了尺寸过大粒子的快速去除,而不改变CMP磨料中固体粒子浓度的百分比.为模拟CMP磨料分配系统的粒子减少开发了数字模型.这些模型预测了粒子浓度与流速、过滤器的粒子去除效率及过滤时间的关系.这些模型表明,为获得尺寸过大粒子的快速去除,流速是最关键的参数.预先过滤的主要作用是截获部分尺寸过大的粒子,并保护最终过滤不被过早的堵塞,以便提供过滤器最大的使用寿命.根据有限数据的检验,循环流程模型足以预测粒子浓度形貌图.归根结
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