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以SolidWorks二次开发为基础,采用对三维CAD模型直接分层的方式来实现增材制造的切片分层,提取实体的轮廓数据,提高增材制造精度,免去复杂的曲面求交计算;同时开发了层内路径规划功能模块,对复杂外形零件实现轮廓偏移式和光栅扫描式填充,并提出基于主成分分析的路径优化算法,可以减少路径转折点数量,改善增材制造工艺。