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以水合肼为还原剂，在2．25mol／LNH，-0．56mol／LHAc（pH10～10．5）的基本镀浴中，用化学镀方法将镀浴中的微量Ag^＋离子选择性地沉积于玻碳旋转圆盘电极表面，从而将沁’与其它共存金属离子分离。用开路电位一时问谱技术（OCP—t）、循环伏安法（CV）和微分脉冲伏安法（DPASV）表征了该化学镀分离银的机理和效果。证明在多种金属离子和常见阴离子共存的复杂溶液体系中，可将银进行有效分离；电极表面化学镀富集银量的OCP—t曲线与镀浴中还原剂NH2NH2的浓度在0．1～1．5mol／L范围内有