恩智浦推出超紧凑型电源管理解决方案

• 出 处: 微电脑世界
• 发表日期: 2011年09期
• 关键词: 塑料封装 恩智浦半导体 恩智浦 功率晶体管 占位面积 沟道 电源 首款 晶体管 散热性能

8月15日,恩智浦半导体宣布推出采用DFN2020-6(SOT1118)无铅塑料封装的超紧凑型中等功率晶体管和N沟道Trench MOSFET产品PBSM5240PF。DFN2020-6(SOT1118)无铅塑料封装占位面积仅有2×2

On August 15, NXP Semiconductors announced the PBSM5240PF, an ultra-compact medium-power transistor and N-channel Trench MOSFET product in a DFN2020-6 (SOT1118) lead-free plastic package. DFN2020-6 (SOT1118) lead-free plastic package footprint only 2 × 2