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本文通过透射电镜观察了常规施肥与施用大豆专用复肥对轮作。连作大豆叶片超微结构的影响。结果发现，大豆连作导致叶绿体基粒片层结构破坏，淀粉粒积累，基粒片层结构出现“空隙区”。与常规施肥相比，施用复肥增强了轮作，连作大豆叶片叶绿体基粒片层结构的完整性，增加了基粒数量和基粒片层数，为促进大豆叶片的光合作用创造了条件，相关分析表明，叶绿体基粒片层数与大豆植株营养生长呈显著正相关。