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封装的可靠性是保证器件稳定,且发挥正常功能的重要性能.建立了PCB板及封装件的三维有限元分析模型,采用Input-G方法模拟封装整个跌落过程,计算PCB板的动力学响应,研究了影响跌落实验的各个参数.将Input-G简化模型与带焊点的模型模拟结果进行对比分析,模拟分析表明Input-G简化模型可以大大节约计算时间,提高工作效率.对于PCB板而言,利用Input-G简化模型来研究其上的动力学响应是可行的.