【摘 要】
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介绍高温高压小直径测井仪器遥传集成化设计.利用NiosⅡ技术,应用Altera公司的cyclone Ⅲ系列芯片,采用SOPC Builder在1个FPGA芯片中定制3个Nios Ⅱ软核处理器及其与调制解调
【机 构】
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中国石油集团测井有限公司,成都中核高通同位素股份有限公司
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介绍高温高压小直径测井仪器遥传集成化设计.利用NiosⅡ技术,应用Altera公司的cyclone Ⅲ系列芯片,采用SOPC Builder在1个FPGA芯片中定制3个Nios Ⅱ软核处理器及其与调制解调相关的“软”硬件模块,协同实现500 kbit/s传输速率的小直径测井仪器高速电缆井下数据采集、数据发送和命令接收等功能,大幅提高了仪器集成度;将原来处理中使用FPGA＋ DSP的实现方式转变为单FPGA的实现方式,使得电路设计相对简单,可靠性更高,电路尺寸可满足仪器小直径的要求.使用的FPGA采用应变硅
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