S.I.GaAs中高能Mg~+单注入和高能Mg~+、低能Si~+双注入的特性及应用

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本工作测量了S. I. GaAs中高能Mg+注入和高能Mg~+、低能Si~+双注入退火后的特性。实验表明,在双注入的情况下,由注入Si+形成的有源层,其电子浓度分布受高能注入Mg~+隐埋层调节;利用Mg隐埋层,消除了Si~+注入退火后的载流子分布尾,从而制得了跨导较高的GaAs MESFET,并改善了阈值电压均匀性。 In this work, the properties of high-energy Mg + implantation and high-energy Mg ~ +, low-energy Si ~ + double-implantation annealing in S. I. GaAs were measured. Experiments show that the electron concentration distribution of the active layer formed by Si + implanting is controlled by the high energy injection Mg ~ + buried layer under the condition of double implantation. By using Mg buried layer, the effect of Si ~ + implantation annealing Tail flow distribution, resulting in a high transconductance GaAs MESFET, and to improve the threshold voltage uniformity.
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