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来源 :电子产品世界 | 被引量 : [!--cite_num--]次 | 上传用户:[!--user--]
【摘 要】
:
Fox Electronics公司推出一种石英晶体封装技术,据称这种技术可解决经常出现的陶瓷短缺问题。FQ系列采用独有的晶体封装技术,现提供3种常用的晶体封装尺寸,每种均为2或3焊点结构
【出 处】
:
电子产品世界
【发表日期】
:
2005年04B期
【关键词】
:
FOX
Electronics公司
石英晶体封装技术
技术性能
FQ系列
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