【摘 要】
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以往,检查半导体器件及其管壳需要精巧的技术和复杂的设备。然而,不久前在 IEEE国际可靠性物理会议上报导的一种新方法却并非如此,这种新方法快速而廉价,它是利用惰性氟碳化
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以往,检查半导体器件及其管壳需要精巧的技术和复杂的设备。然而,不久前在 IEEE国际可靠性物理会议上报导的一种新方法却并非如此,这种新方法快速而廉价,它是利用惰性氟碳化合物的凝缩性来检查陶瓷管壳本身的裂缝的。由于管壳具有潜在的可靠性问题,因而需要尽快地摸索出一种迅速、有效、成本低及非破坏性的检查管壳裂缝的方法。因为管壳内部附着管芯的玻璃在内部回熔,从而密封了管壳
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