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采用具有高导热、高绝缘等优异物理性能的金刚石膜作为绝缘埋层，利用金刚石膜上的薄层硅（ＳＯＤ）制作了５４ＨＣＴ０３ＣＭＯＳ／ＳＯＤ结构的集成电路，对该电路高温下的工作特性进行了研究。结果表明，ＳＯＤ电路在３５０℃下仍具有正常的逻辑功能，其工作温度明显高于体硅电路。
CMOS／SOD电路的高温工作特性
【摘 要】
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采用具有高导热、高绝缘等优异物理性能的金刚石膜作为绝缘埋层，利用金刚石膜上的薄层硅（ＳＯＤ）制作了５４ＨＣＴ０３ＣＭＯＳ／ＳＯＤ结构的集成电路，对该电路高温下的工作特性进行了研究。结果表明，ＳＯＤ电路在３５０℃下仍具有
【机 构】
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吉林大学超硬材料国家重点实验室!长春,东北微电子研究所!沈阳
【出 处】
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半导体学报
【发表日期】
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1997年9期
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