用于HDI/微孔和SBU技术电路精确定位的激光直接成像

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【摘要】

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近几年来,在日本HDI/微孔和SBU技术急剧发展,冲击着导通孔和连接盘的尺寸以及电路的密度.这种发展趋势是IC封装技术(CSP、BGA、FC等)不断进步要求所期望的.所以,设计工程师布

【作者】

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丁志廉

【出处】

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印制电路信息

【发表日期】

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2002年11期

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近几年来,在日本HDI/微孔和SBU技术急剧发展,冲击着导通孔和连接盘的尺寸以及电路的密度.这种发展趋势是IC封装技术(CSP、BGA、FC等)不断进步要求所期望的.所以,设计工程师布设电路必须采用更小的导通孔和连接盘,既增加了速度又具有较低的成本.台湾制造商已决定要抓住这个大的机遇,并进行大规模投资,以便在全球成为这个领域的主要参与者.

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