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作者勃勃赵赵名人访谈 努力促进中国电子封装事业繁荣发展 快速反应、真诚务实是华天发展的法宝期(页)五(1)六(1)专家论坛 电子封装技术的新进展 新型微电子封装技术 知识经济下的管理变革与创新 New IC Paekage,assembly technique by means ofa“blind” Alignment“fliP一ehiP”method and assembling faeilities张蜀平高尚通文」逸明郑宏宇杨克武钱枫林Vladimir V.Novikov一(3)一(10)三(1)四(