【摘 要】
：
引言 金丝球焊机是利用超声波和加热的方法,焊接集成电路芯片与外框架间连线的一种专用设备。由于集成电路芯片面积只有几个平方毫米,而芯片上引出焊点(内焊点)仅100×100平
论文部分内容阅读
引言 金丝球焊机是利用超声波和加热的方法,焊接集成电路芯片与外框架间连线的一种专用设备。由于集成电路芯片面积只有几个平方毫米,而芯片上引出焊点(内焊点)仅100×100平方微米左右,随着大规模集成电路的发展,引出线的增加,芯片上的焊点还将进一步缩
Introduction Gold wire ball welder is the use of ultrasonic and heating methods, the integrated circuit chip welding and the connection between the frame of a special equipment. Due to the integrated circuit chip area of only a few square millimeters, and the chip lead (solder joints) only 100 × 100 square microns, with the development of large-scale integrated circuits, leads increase, the chip solder joints also Will be further reduced
其他文献
自2005年12月30日起,北京市在国内率先对轻型汽车(含汽油车、燃气汽车)以及重型汽车(柴油车和燃气汽车)实施国家第3阶段排放标准(即国Ⅲ标准,相当于欧Ⅲ),同时,拟在北京市销
用电子辐照改善硅功率器件的性能是一项极有前途的新技术。其所依据的基本原理是:电子射线可使硅晶体中产生一些缺陷,这些缺陷构成了少数载流子的复合中心,使得少数载流子的
通过红外光谱、气相色谱-质谱联用和液相色谱-质谱联用等分析手段对辐照后的TBP萃取体系进行了全面的定性分析,并推测出一些辐解产物可能的分子式和辐解机理。红外分析表明,
全国优秀班主任、四川省凉山彝族自治州先进教育工作者、州优秀少先队辅导员、全州第一批高级教师、木里县优秀校长,捧着一叠发黄的荣誉证书,朗杰老师脸上深壑的皱纹舒展了。
1982年12月20日中国物理学会第三次全国会员代表大会期间我们汇报了国内液晶学科方面的发展情况[见《物理》12(1983),287],到现在又经历了四年的时间.在这一段时间里,国内各
本文介绍的工频功率放大器,由于采用了自动保护和自动调节电路,使功放后的电源指标能保持原信号源的高稳定度≤0.005%/2分钟,低失真度≤0.05%,并能在一定范围内具有恒压和恒
本文用薄片模型和经验的紧束缚方法给出了 Ni,Pd,Pt过渡金属硅化物/Si(111)界面电子态的理论结果.与Si-Ni,Si-Pd和Si-Pt的UPS实验结果符合较好.
The theoretical results of
招展函主办单位:云南省农业厅承办单位:昆明春笛展览有限公司协办机构:云南省种子、化肥、农药备相关单位宣传媒介:农博网(中国农网)中国农药网中国化肥资讯网云南省种业网中
多肽环化修饰是提高其稳定性和生物活性的重要手段之一,本研究建立了含有适于亲和色谱纯化的6个组氨酸和几丁质结合域两个融合标签的分选酶表达系统,纯化获得了目的蛋白;酶促
2001年3月24日,北京单片机联谊会在北京航空航天大学出版社召开了主题为“嵌入式操作系统应用软件设计”第10次专题研讨会。出席会议的有嵌入式操作系统的开发商、代理商、