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FOPLP和FOWLP其实是对主动元器件如何进行封装的两个不同的新方向,这也是对传统封装方式的挑战。目前,业界部分载板、封测公司、科研院所都在积极开发FOPLP技术,可以预计FOPLP技术将是载板极为重要的发展方向。
半导体封装载板技术的现状及展望
【摘 要】
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FOPLP和FOWLP其实是对主动元器件如何进行封装的两个不同的新方向,这也是对传统封装方式的挑战。目前,业界部分载板、封测公司、科研院所都在积极开发FOPLP技术,可以预计FOPL
【机 构】
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上海尚容电子科技有限公司
【出 处】
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印制电路资讯
【发表日期】
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2018年6期
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