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以泡沫海绵为基体材料，通过电镀的方法制备了高孔率网状Cu＋CeO2/Cu抗菌材料，研究了制备条件并测定了其孔隙率和比表面积，评价了其抗菌性能。结果表明，网状Cu＋CeO2/Cu抗菌材料的孔隙率高达95％以上，其比表面积约为31．4m^2／cm^3，对于大肠埃希氏菌、金黄色葡萄球菌和白色念珠菌3种菌种均具有良好的抗菌性能。