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采用将Ti粉、石墨粉、铜粉混合球磨，把粉末制成压片，加入到铜熔体中，利用铜熔体的高温使压片发生热爆反应的方法，制备TiC弥散强化铜，研究预压块中Ti／C原子数比值，TiC体积分数对试验结果的影响并对TiC形成机制初步探讨。结果表明，这种方法制备的特点是TiC颗粒细小，对于同一Ti/C原子比值，TiC颗粒在铜熔体中体积分数为5％较2％时，得到的弥散效果更好，在预压块中，Ti／C子数比值为2．0时，得到的试验效果较理想。