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过去一年中的发展，使人们清醒地意识到,在半导体工业中，大规模应用激光处理半导体，远远落后于当初人们的设想。在将来的应用中，它将面临着其它技术的激烈竞争。过去的一年内,用相当廉价的热源,如条状加热器进行激光再结晶已处于发展之中。尤其是为了半导体器件进一步小型化的需要，今后几年特殊的激光处理可能会行得通。