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【摘 要】
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应用材料公司正在努力加快TSVs（through—siliconvias穿透硅互连）的广泛应用。TSVs是一项正在快速发展的新工艺，它将集成电路垂直堆叠，在更小的面积上大幅提升芯片性能并增加芯片
【出 处】
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中国集成电路
【发表日期】
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2008年12期
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