ST-Ericsson推出65nrnTD-HSPA基带芯片

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全球领先的无线平台和半导体企业ST-Ericsson圾其中国子公司天暮科技(T3G)日前共同发布业界首颗65nmTD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比,尺寸更小、功耗更低,因此非常适合移动设备。
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