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在电子发展的今天，BGA封装器件的应用越来越广，虽然用传统的SMT进行BGA贴装时，工艺过程不需要改变，但由于BGA的封装与正常的表面安装器件（SMD）不同，因此，BGA在实际应用中也有一些特殊性。
BGA的回流焊温度曲线的设定
【摘 要】
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在电子发展的今天，BGA封装器件的应用越来越广，虽然用传统的SMT进行BGA贴装时，工艺过程不需要改变，但由于BGA的封装与正常的表面安装器件（SMD）不同，因此，BGA在实际应用中也有一些特殊
【机 构】
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深圳市夏瑞科技有限公司
【出 处】
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电子电路与贴装
【发表日期】
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2010年4期
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