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掺锰对不同导电类型硅材料热敏特性的影响

来源 :电子元件与材料 | 被引量 : 0次 | 上传用户：virusniper

【作 者】

：

张建  巴维真  陈朝阳  崔志明  蔡志军  丛秀云  陶明德 

【出 处】

：

电子元件与材料

【发表日期】

：

2004年06期

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