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中国台湾太阳能硅晶圆厂合晶转投资的上海晶盟，目前已具备4、5、6、8英寸半导体外延（EPI）制造能力，结合台湾合晶与上海晶盟的硅晶圆支持，可提供客户完整外延解决方案。上海晶盟预期，2008年底可拥有20％中国大陆EPI市场份额。目前中国大陆拥有硅晶圆与外延完整供应方案的主要有宁波立立与河北普兴2家公司。